一、產品特點
1、機器采用手持式燈體結構，操作靈活、便于掌控，適用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。
2、專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，避免熱
沖擊較大的缺點。
3、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時配合紅外線預熱臺T-8120，可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
4、操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。無需拆焊治具，本機可拆焊所有扁平焊接的元
件。
5、完全能滿足手機、電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。
二、主要參數
| 額定電壓和頻率 | AC220v/AC110v/50-60Hz |
| 整機功率 | 300W |
| 紅外燈體功率 | 100W |
| 紅外燈體加熱尺寸 | Φ35mm |
| 紅外燈體溫度可調 | 0℃-350℃ |
三 、主要部件
| 品 名 | 型號規格 | 數量 |
| 焊臺主體 | T-835 | 1臺 |
| 紅外燈體 | 1套 | |
| 溫度傳感器 | K分度 | 1套 |
| 紅外燈體座 | 1套 | |
| 國標電源線 | 0.75x1.8m | 1根 |
| 偏光眼鏡 | 1個 | |
| 用戶使用手冊（光盤） | 1張 |
四、 使用說明：
1、開機和開機前檢查
①、開機前先檢查電源線是否連接好。
②、打開主電源開關。待自檢完畢后再使用（數碼管顯示溫度為當前室溫）。
③、前面板黑色小開關，用于控制紅外預熱底盤工作；按動前面板的藍色按鍵“▲”（上升
鍵），紅色按鍵“▼”（下降鍵），可以在0-450℃內，調節紅外預熱底盤的工作溫度。按動
開關為“ON”，則紅外預熱底盤開始工作，按動開關為“OFF”，則紅外預熱底盤停止工作。
2、預熱PCB板的操作：
(1) PCB板的放置和調整：
①、根據PCB板尺寸，調節托架位置，將PCB板放置在托架上，并將緊固螺母擰緊。
②、根據PCB板的尺寸和焊接工藝要求，按動前面板的藍色按鍵“▲”（上升鍵），紅色按鍵
“▼”（下降鍵），在0-450℃范圍內，調節紅外預熱底盤的輸出溫度。
(2) 預熱的開啟和關閉：
①、按動開關“ON”開啟預熱底盤后3-5分鐘，使顯示溫度穩定在設定值左右則可進行下步相
關操作。
②、工作結束，按動開關“OFF”，則紅外預熱底盤停止工作。
注意：此時不要立即關閉電源開關，讓整機充分冷卻后再關閉電源。
③、預熱溫度設置建議：對有鉛PCB板預熱時，可調節紅外預熱底盤溫度到100-120℃左右；
對無鉛PCB板預熱時，可調節紅外預熱底盤溫度到120-140℃左右；也可以根據用戶的使用工
藝和用戶經驗自行設定不同的預熱溫度。
五、注意事項
1、工作完畢后，不要立即斷電，待整機冷卻后再關閉電源。
2、保持通風口通風暢通，紅外預熱底盤潔凈,定期用無水酒精清潔！
3、小心，高溫操作，注意安全，防止燙傷。
4、長久不使用，應拔去電源插頭！
六、保修承諾
整機保修一年，終身維修。長期廠價供應配件。提供即時網絡在線答疑和技術咨詢服務。
聲明
用戶操作說明書與實際產品之間不同的地方，以實際產品為準！
